从手机透视关键芯片国产化的回响【关键芯片篇】

来源:互联网
责任编辑:
字体:

智能手机芯片市场将成为各大芯片生产商争夺的下一个战场。而在这个战场上,尽管英特尔仍然有自身的优势,但其它厂商亦虎视眈眈。 半导体市场一直是巨人之间的争斗。目前,建造一座现代化的芯片生产工厂需要大约30亿美元,而且通常需要几年的时间才能建成。而这些体积小巧的芯片的生产工艺更是极为复杂。几十年来,众多芯片生产商为了以最低的成本生产出最复杂的产品而了激烈的竞争,在此过程中有多家生产商倒下,甚至被完全挤出这一市场。现在,芯片市场的争夺将变得更为激烈。在这个新的竞争时代,各家生产商必须在新兴的计算产品市场争夺,这些市场包括智能手机、小型笔记本,以及平板产品。在芯片市场的竞争中,多家大型芯片生产商有一个共同的对手,即英特尔。在智能手机芯片市场,这些芯片生产商使用基本相同的设计。与它们相比,英特尔使用完全不同的芯片设计,但到目前为止,英特尔所占有的市场份额还很小。由于竞争可以推动创新,因此消费者成为竞争的直接受益者,然而这对参与竞争的芯片生产商来说却造成了极大的成本支出。ARM执行副总裁伊恩·德鲁(Ian Drew)表示:32313133353236313431303231363533e78988e69d8331333363363364“我对这种情况感到非常担心。但最终,这些芯片生产商可以推动彼此的发展,即使有人倒下,最终也会有两到三个幸存者。”ARM拥有大多数智能手机所采用的核心芯片设计专利权,并将这一专利授权许可给手机生产商。在超高效的先进芯片生产工厂方面,总部位于美国加州的英特尔一直是业内竞相效仿的模板。英特尔也是最后一个同时兼顾芯片设计和生产业务的传统芯片生产商,英特尔生产的芯片主要用于电脑和服务器产品。而其它的芯片,包括用于汽车和打印机的芯片都由主要来自亚洲的代工厂商生产,以满足负责设计和营销该芯片产品的公司所设定的不同规格。传统上讲,这些厂商在生产工艺上落后于英特尔,它们所生产的芯片在设计上更为简单。但是在移动芯片技术领域,目前各大生产商正在竞争,看谁的产品能耗更小,运行速度更快,成本更低。例如,芯片生产厂商GlobalFoundries就打算今年在德国德累斯顿(Dresden)开设工厂,据称这将成为全球有史以来最先进的芯片工厂。该工厂所生产的芯片最初将用于智能手机和平板计算产品,而非主流的电脑。GlobalFoundries营销副总裁吉姆·巴林格尔(Jim Ballingall)表示:“这个工厂生产出的第一批产品将赢得市场,成为真正的游戏改变产品。”GlobalFoundries是去年4月份英特尔在PC芯片领域的主要竞争对手AMD分拆芯片生产业务后成立的芯片生产代工企业。总部同样位于美国加州的GlobalFoundries已经获得了阿联酋政府将近100亿美元的投资。GlobalFoundries所拥有的大量资产给台积电、联华电子和三星电子等智能手机芯片生产商带来了巨大的压力。GlobalFoundries发出的讯息非常明确:尽管是市场新军,但该公司会竭尽全力争夺市场份额。与此同时,苹果、英伟达、高通也在基于ARM的移动芯片技术设计自己的产品,并交给代工厂商生产。虽然没有在工厂方面直接投入,但要从头开始生产移动芯片仍然需要花费10亿美元巨资。最近,鉴于此类产品能耗小,成本低,这种芯片已经不仅用于iPhone等智能手机,而且进入了其它设备。例如,苹果的iPad平板电脑就将采用ARM芯片。另外,惠普和联想新推出的小型笔记本产品也将采用ARM芯片。一些创业公司甚至开始基于这一理念研发可用于服务器的芯片。芯片产业业内人士弗雷德·维博(Fred Weber)表示:“苹果是第一家生产出既不基于英特尔芯片,也不基于微软Windows操作系统的令人激动的设备的公司。iPhone打破了人们在使用新产品方面的一些心理障碍,极大推动了消费电子产业的发展。”英伟达和高通等公司也希望自己的芯片产品能够进入尽可能多的消费电子产品,包括车载娱乐系统,可连接互联网的家庭电话等。在上周西班牙巴塞罗那的移动世界大会上,各大生产商展示了大量基于ARM芯片的产品,包括多款平板电脑和笔记本。另外,宏达电推出了基于高通ARM芯片Snapdragon的智能手机Desire,这款产品的大尺寸触摸屏非常瞩目。当然,不甘落后的英特尔也将进入智能手机芯片市场,一方面是为了扩大市场份额,另一方面也是为了打压ARM芯片生产商。分析人士称,大多上网本和部分智能手机所采用的英特尔凌动系列芯片的成本是ARM芯片的两到三倍。另外,对于大多数小型电子产品来说,凌动芯片的耗电量过大。英特尔高管则反驳说,消费者希望获得更出色的移动计算体验,因此要求芯片更加强大,同时兼容PC软件,而这两点正是英特尔的传统优势所在。负责凌动产品的英特尔副总裁罗伯特·克鲁克(Robert B. Crooke)表示:“这些产品看起来与计算机很相似,因此它需要具备我们已见过的一些功能,并提升整体性能。从数字电视、手持设备等产品的用户那里,我们看到了这种需求。”同时,英特尔财力雄厚。截至去年12月,英特尔共有超过90亿美元的现金和短期投资。克鲁克表示,英特尔的生产工艺完全可以每隔18个月左右的时间就生产出全新的芯片产品,这样产品就会更加便宜,耗电量更小。他表示,随着竞争对手不断向高端生产技艺迈进,他们可能会遇到英特尔早在前几年就已经解决的问题。与此同时,其它芯片生产商的竞争压力将迫使他们下调产品价格。克鲁克表示:“我不知道这是否会增加这些芯片生产商在未来进行投资的难度,但这种情况很有可能出现。”www.book1234.com防采集请勿采集本网。

麒麟芯片并不能说是完全国产。麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片,关键零部件既有自家的也有外国的,因为作为一款移动端手机芯片他并不是仅仅是指CPU,他还包括GPU,基带,DSP(数字信号

【编者按】新中国从“一穷二白”发展成为当今世界第二大经济体,并向着中华民族伟大复兴不断迈进。新中国成立70周年之际,集微网特推出“70周年芯片专题”。华为、中兴事件,让中国芯变得家喻户晓;科创板设立、大基金持续注资、资本青睐等,使中国芯迎来了历史性的发展机遇。在中华民族伟大复兴之际,中国芯如何走向崛起。本专题从“谈古”来“立今”,围绕应用篇、关键芯片篇、政策篇、展望篇四个维度展开,共计11篇深度文章。中国芯纵有挫折,但从不停顿;中国芯即便沧桑,但仍豪情万丈!

2018-2019半导体测试设备行业分析报告2018年11月06日半导体测试设备国产化机遇正当时,建议关注本土测试设备行业龙头我们认为,受益于国内半e799bee5baa6e997aee7ad94e4b893e5b19e31333433623831导体产业

芯片包罗万象,而手机无疑是最大的“金主”。2018年全球智能手机总销量14.4亿部,达5220亿美元。而一部手机如果没有基带芯片就不能打电话、发信息、数据上网等,没有射频芯片就无法接收或发射信号;没有存储芯片,诸多应用就成无米之炊,这也让手机成为芯片业的“修罗场”。

莫大康曾在全球最大的半导体设备企业—美国应用材料公司供职多年,他从五个方面总结了半导体设备国产化的难度: 一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下,全球设备业通过兼并、淘汰,在每个细分

从第一个功能单一的大哥大诞生到如今“无所不能”的智能手机,恐没有哪一类产品能像手机这样,在市场上掀起无数的惊涛骇浪,带动全产业链上下游的“蜕变”。而它的成长史也是全球分工、改革开放、人口红利、制造转移的大时代背景的映射。多少企业在其中是非成败转头空,又有多少企业最终百炼成钢,在无数英雄淘尽之后,5G成为决胜的新战场。

在此背景下,中国政府智慧政务设备国产化的帷幕正式全面拉开,国产芯片、操作系统、数据库、中间件等基础信息技术攻关有望加速,应用牵引、平台重构、分阶段实施的国产化新思路将全面铺开。金鹏信息智慧

而翻阅手机的发展史,离不开从模拟到数字以及通信制式升级的变迁。而“1G空白、2G跟随、3G突破、4G并跑、5G引领”虽能囊括我国移动通信业的发展,但却道不尽手机芯片业的沧桑巨变。可以说,与手机业一起潮起潮落的芯片业,在每一次的升级换代中都发生了裂变,无数的波澜壮阔值得回望。

可以确定的说:没有 每年国产手机厂家都要给高通、诺基亚、三星、摩托罗拉、爱立信等国外厂商交纳专利费就说明了这一点,自己要有底层和核心技术的话还需要给他们进贡?

兴衰起伏

现阶段的一部智能手机中,主要包括应用处理器(AP)和基带、射频、存储器、摄像头、显示/触控芯片、指纹识别、电源管理、连接芯片如Wi-Fi、蓝牙等。另外,部分智能手机还会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP、虹膜识别芯片等,可谓“环环相扣”。

虽然最初的手机远没有这么复杂,但要说最核心的芯片则非基带莫属,基带是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,是必不可少的。而手机基带厂商的载浮载沉,亦穿插在手机厂商的兴衰起伏中。每一代移动通信网络的升级都会带来强大的换机潮,甚至引发手机市场格局的大洗牌。

从1G跨入2G标志着移动通信从模拟调制进入到数字时代,在1G模拟信号时代的霸主是摩托罗拉,诺基亚、爱立信成挑战者。而在1993年9月19日,随着我国第一个数字移动电话通信网在浙江嘉兴开通,标志着2G在我国正式落地。2G时代我国以GSM、CDMA 1X网络为主,诺基亚开始横扫全球,索尼爱立信、西门子、三星紧随其后,国内波导、熊猫、TCL、海信等历经短暂荣光。到了WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000三分天下的3G时代,苹果横空出世,结束了一个旧时代,开创了一个新时代,三星借安卓成为新领路人,HTC迅速上位后被拉下马来,国产厂商小米开始崛起,华为、OPPO、vivo耕耘线下。4G的TD-LTE和LTE FDD时代,苹果三星交相辉映,华为火箭速度上升,国产厂商中华酷联进化为华米OV,奠定了现有的格局。而其中传有200多个品牌已然“消逝”在手机历史的长河中。

伴随着手机厂商的潮起潮落,芯片厂商同样历经走马灯似的换将。要知道手机芯片随着制式的升级、技术的进阶以及需求的改进,从百花齐放用MCU+DSP+ROM等十几个芯片和分立器件的工作,到如今一个SoC就已搞掂,顺潮流者兴的剧目也徐徐展开。到如今无论是欧洲的飞思卡尔、英飞凌、意法、恩智浦等,还是美国的TI、Skyworks、ADI、Agere、Broadcom、Marvell甚至几进几退最终功败垂成的英特尔等,都曾引发一团又一团的乱战,最后却又或难以持续投入、或战略失误、或策略调整、或并购整合等纷纷退出,诉写了一场有心无力的宿命史,而今全球手机芯片厂商只剩下战国六雄——韩国的三星,美国的高通,加上兜兜转转的苹果,中国的联发科、海思和紫光展锐。

老兵戴辉告诉《集微网》记者,手机基带厂商的发展史也是赢家通吃的历史,毕竟芯片是面向全球化市场的,竞争是非常激烈的。每一代的技术升级,基带厂商所面临的技术挑战也在增加,所需的专利储备和研发投资也在飙升,门槛也越来越高。如果没有足够的实力支持,不可避免是无法持续的。

今年5G手机基带再添变数:高通与苹果之间的专利许可纠纷大反转、英特尔宣布退出5G基带业务,再次洗牌。从2G到4G通信的20年间手机基带行业博通、英伟达、飞思卡尔等多家厂商陆续退出,而5G时代随着英特尔的退出,全球研发5G芯片的企业仅剩下了高通、三星、华为海思、联发科和紫光展锐。紫光展锐执行副总裁周晨的感慨是,5G芯片门槛更高,需长期的通信技术与经验积累,诞生新品牌的可能性很小。同时,5G芯片设计的难度在加大,相比4G甚至提高了二三十倍,需先进制程的支持、向下兼容2G/3G/4G的频段同时扩大频段。而从发展的眼光看,5G让国内手机芯片厂商又站在一个通信网络革命的路口,而这个路口一定是中国手机芯片厂商的破局机会。

国内厂商逆流而上

而国内的“胜者”从起步到发展到收缩再到进取,其间也经历了难以想象的磨难与起伏,幸运的是,他们历百折而未挠,终成“雄主”。

尽管在通信业,国内“赶了个晚集”,但恰逢Foundry和IP授权模式的诞生,永久地改变了全球半导体产业的版图——它大大降低了半导体产业的准入门槛。同时,借助于国内主导的3G的TD-SCDMA标准,改写了1G空白、2G跟随的历史,实现了在标准上的突破,从而为4G的TD-LTE打下了一个基础,实现了并跑。到了5G则更向前一步,拥有了标准话语权。

“在1G时没有任何选择,每个城市建设网络不是爱立信的就是摩托罗拉的,中国企业在这些领域完全是空白,连手机都是进口的。2G的时候选择就很多了,国外很多厂商都成立了合资企业,华为和中兴也可以生产了。但是那时中国的企业还是追随,市场占有率也不是很大。3G是一个转折,在3G时代,国内举全国之力发展自主的TD-SCDMA标准,同时也积极推动4G的TD-LTE建设,在4G时代实现了和国际标准的同步。” 中国移动原董事长王建宙在接受媒体采访时曾这样总结。

趁着这些东风和大变局,日后在手机主芯片战场呼风唤雨的悍将相继出山:我国台湾企业联发科从2003年开始购买ARM IP,进入手机和平板芯片市场,Turnkey方案从2004年开始席卷中国,成就斐然。其后虽在4G时代因不支持LTE Cat7而马失前蹄,丢失大量订单,但在5G时代多番尝试王者归来,在今年5月联发科就已经领先发布旗下的5G SoC解决方案,并预计明年1月量产出货。

从2001年展讯成立,到2013年紫光收购展讯,2014年又收购锐迪科,2016年整合为紫光展锐。展锐的发展不能不说2G是立足的基石,3G时代历经煎熬,4G时代锁定胜局,5G跻身第一梯队。目前在全球公开市场上,紫光展锐仅次于高通与联发科,是全球第三大手机基带芯片商,彰显其在手机芯片领域的影响力。5G研发方面,紫光展锐投入上亿美元潜心研发,新型春藤510 “马卡鲁”寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势,引领全球5G发展。

华为海思则属于另一类,基带和AP兵分两路主要服务于华为的战略目标,先期AP麒麟芯片不断试错不断迭代,2014年修成正果;而在2009年第一代商用LTE终端芯片巴龙700正式面世,虽然当时自称是一个彻头彻尾的“落后”产品,但却为华为打开了基带大门,亦成为华为手机上演传奇剧幕的“支点”。正如集微网创始人、手机中国联盟秘书长王艳辉所言,前几年是手机拉着芯片跑,后几年则是芯片带着手机奔,实现了良性互动。而随着5G SoC成为5G终端大规模商用的必要条件,华为先声夺人,在新款麒麟 990 5G上集成了5G基带——巴龙5000,率先实现5G SoC的商用印证了其深厚功力。

而历经枪林弹雨来到5G时代的六家厂商,仍然面临巨大的不确定性。戴辉认为,这既要看芯片厂商的技术、市场等整合能力,还要看手机厂商如OPPO、vivo的自研芯片进展、选择哪家基带等,都会带来巨大的变数。现在六家厂商其实还是偏多,未来仍会持续整合,有些厂商可能会消失。

国产化提速还看今朝

手机基带芯片的发展史成为我国手机国产化替代之路的一个镜鉴,而其他类芯片同样伴随着国内手机品牌的崛起和技术的进步,产业链配套能力不断提升。在全球智能手机品牌出货量TOP10中,国内手机厂商已占据七席。而且国内智能手机芯片的自给率已提升到了23.6%,屏幕面板的自给率则提升到了67.5%。

从成本大头之一屏幕来说,LCD屏幕国内企业技术成熟,国内市场上超过85%的手机LCD屏来自国产品牌面板企业;OLED方面建立多条产线,京东方、和辉光电已有OLED产品出货。摄像头模组领域,舜宇、欧菲光、丘太科技位列国内市场供货前三;指纹模组领域,汇顶、欧菲光等拥有苹果、华为、小米等多家国内外客户资源;在天线领域,信维通信是核心供应商之一。

但综合来看,除了SoC领域的海思和展锐、指纹识别领域的汇顶、摄像头领域的格科微、触控的敦泰等实力出众之外,其他手机芯片领域国产厂商尚处于中低端或起步阶段,整体实力相对薄弱,追赶国际先进水平任重道远。

又如智能手机里关乎存储容量大小的关键芯片存储芯片,主要分为两大类:动态随机存储器DRAM和NAND闪存。而这两大存储芯片市场长期被三星、海力士、美光、东芝等巨头垄断。但随着我国举全国之力发展存储业,存储产业地图已初步形成。长江存储和合肥长鑫都在加快研发和量产进度,力克先进工艺和专利难题,自有存储器已是大势所趋。

而在2022年将达到227亿美元的射频芯片市场,也是美日厂商Skyworks、Qorvo、Avago、TDK、Murata等占据主导。Vanchip、汉天下等国内公司已能在4G PA上真正打入主流市场,而华为海思在LNA、PA、天线开关等领域也有不错的进展,卓胜微、华远微电、开元通信、宜确等不断切入SAW滤波器市场,已进入了不少主流手机的供应链。然而真正仍需下大力气追赶的尤其是BAW滤波器。

汉天下董事长杨清华指出:“总归到底,芯片是高技术门槛的产品,是技术驱动型的产品,最后还是看研发能力和产品性能。不管外面环境发生什么变化,对于芯片厂商来说,踏踏实实、持续专注做出高性能高附加值的芯片产品才是硬道理。”

半导体知名专家莫大康表示,中国半导体业提高国产化率,包括存储器、RF等不能操之过急,要扎实推进。

戴辉更是指出,射频芯片相比数字芯片更难。目前国内还集中于中低端,向高端推进难,模组化则更难。在正常竞争的情形下,国外巨头如果打价格战,国内厂商将很难应对。在中美科技长期对决之势下,华为一方面在扶持国产替代产业链,另一方面也在自研射频芯片、模拟芯片,这一段时间窗口究竟有多长、时间机会有多大、国内厂商可进展到何种程度都很难说。而且据说美国一些芯片厂商正在争取恢复对华为供应,这样未来究竟如何演变就更难说了。国产化仍是一条艰难之路。

而手机基带芯片厂商的成功哲学或许能从中借鉴。周晨提到,深厚的技术积累、巨额的资金投入和成熟的研发团队是手机芯片研发三大必要条件,缺一不可。以展锐5G芯片为例,春藤510从2014年底启动预研,斥资上亿美元,历时5年,数百位工程师组成的研发团队通过不断的迭代,顺利解决了5G基带芯片的一个个挑战。2G、3G、4G时代,紫光展锐积累的4000多项专利为5G基带芯片的研发奠定了扎实的技术基础。此外,5G芯片的设计难度意味着需要更领先的架构思路,5G芯片马卡鲁技术平台的发布,不仅意味着展锐有了独特的架构思路,更让展锐在技术方面站到了“峰线”。

对于其它芯片的国产化,周晨表示,目前国家已经将半导体行业提升到国家战略的高度,同时中国有市场这个优势,国产化市场发展前景巨大,性能突破是难点和关键。而芯片产业没有捷径可走,需要政府、资本和从业者都积极参与。

在近日一档节目中,清华大学微电子所所长魏少军教授和紫光集团董事长赵伟国都认为,在目前的大环境下,中国芯片业发展需要有“战略定力”,不能被别人牵着鼻子走。一方面要大力发展自主芯片业,另一方面要持续开放合作。中国芯片需要耐心、长期主义,需要脚踏实地,需要开放。

而机会就在眼前,戴辉认为,没有中国在5G的努力,5G在全球都会失败,中国不努力,5G徒伤悲。于情于理,于内于外,国内芯片厂商理应更“自强”。(校对/范蓉)

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有。未经集微网书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。

1、处理器(芯片),智能手机最重要的组成部件,手机专用芯片,这些芯片包括:射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。2、存储器(内存),手机内存又分为运行内存和非运行内存这两种。手机内存的运行内存就相当于电脑的内存,手机内存的运行内存越大,手机在运行程序时就会越流畅,后台能够进行多个程序的运行。手机的非运行内存,也就是常说的内存,便相当于电脑的硬盘,可以进行各种软件或是文件的存储,当这个内存越大时,我们就能存储越多的东西。3、输入输出设备,包括USB接口、耳机接口、摄像头等及I/O通道。4、屏幕,手机上占比最大的部件,手机显示屏是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备仪器显示到屏幕上再反射到人眼的的一种显示工具。5、电池,手机电池是为手机提供电力的储能工具,由三部分组成:电芯、保护电路和外壳,手机电池一般用的是锂电池和镍氢电池。mAh”是电池容量的单位,中文名称是毫安时。扩展资料智能手机的基本要求:1、高速度,高精度处理芯片。3G手机不仅要支持打电话、发短信,它还要处理音频、视频,甚至要支持多任务处理,这需要一颗功能强大、低功耗、具有多媒体处理能力的芯片。这样的芯片才能让手机不经常死机,不发热,不会让系统慢得如蜗牛。2、大存储芯片和存储扩展能力。如果要实现3G的大量应用功能,没有大存储就完全没有价值,一个完整的GPS导航图,要超过一个G的存储空间,而大量的视频、音频还和多种应用都需要存储。因此要保证足够的内存存储或扩展存储,才能真正满足3G的应用。3、面积大、标准化、可触摸的显示屏。只有面积大和标准化的显示屏,才能让用户充分享受3G的应用。分辨率一般不低于320×240。4、支持播放式的手机电视。如果手机电视完全采用电信网的点播模式,网络很难承受,而且为了保证网络质量,运营商一般对于点播视频的流量都有所控制,因此,广播式的手机电视是手机娱乐的一个重要组成部分。5、操作系统必须支持新应用的安装。有可能安装各种新的应用,使用户的手机可以安装和定制自己的应用。6、配备大容量电池,并支持电池更换。3G无论采用何种低功耗的技术,电量的消耗都是一个大问题,必须要配备高容量的电池,1500mAh是标准配备,随着3G的流行,很可能未来外接移动电源也会成为一个标准配置。参考资料来源:百度百科-智能手机内容来自www.book1234.com请勿采集。

声明:以上内容并不代表本网赞同其观点。如有任何问题,请与不良与违法信息举报中心联系:513175919@qq.com。

www.book1234.com true http://www.book1234.com/a/fy/fyyyzrcxktjsywyy.html report 0
娱乐时尚
  • 手机主要组成部件。
  • 手机芯片对于手机来说有多重要?
  • 手机上的AI芯片有什么好处
  • 神威E级超算原型机启用有啥意义?
  • 华为的麒麟芯片是国产的吗
  • 2018-2019半导体测试设备行业分析报告
  • 《中国制造2025》设定ic设备国产化目标 五大难点怎么破
  • 全国范围的"工商管理电子政务"又称之为什么工程
  • 急求,我们国家到底掌握了手机的核心技术没?
  • 芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的?
  • 历史文化
    真视界
    旅游美食
    精彩图文
    我爱我车
    母婴健康
    关于本站 | 广告服务 | 手机版 | 商务合作 | 免责申明 | 招聘信息 | 联系我们
    Copyright © 2004-2018 book1234.com All Rights Reserved. 布客网 版权所有
    京ICP备10044368号-1 京公网安备11010802011102号