基带芯片市场起风云!高通华为你追我赶,谁能主导5G基带芯片市场

来源:QQ快报
责任编辑:李志喜
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自从进入2020年以来,“5G”的关注度暴涨。5G网络何时普及、手机厂商、5G手机价格高低等,都是人们的主要关注点。不过要说最高兴的,还是芯片厂商。例如高通、华为海思、联发科以及英特尔等。

骁龙一直都是安卓机芯片卡老大,虽然麒麟有脸创新,但是总体来说还是不如骁龙,而且麒麟造价贵

基带芯片:通讯设备的核心

份来自中国移动内部的宣传材料显示,华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺,集成的基带芯片将支持LTECat.10规范,成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。参考资料来源:百度百科-华为

在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片,它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主要分为5个子模块:

前不久,华为等中国通信企业团队提交的极化码方案获选5G控制信道,对此,高通认为,“在标准里面,高通认为和各参与方合作性永远是要大于竞争性的”。显然,高通希望保有3G/4G时代的专利、标准等

CPU处理器:对整个移动台进行控制和管理,完成GSM终端所有的软件功能,即GSM通信协议的物理层、数据链层、网络层、 MMI和应用层软件。

因为全世界能自主设计基带芯片的厂家很少,拥有全频段和网络制式支持的中国目前有华为、联芯等基带设计公司,其中华为的基带芯片是世界较为领先的水平。如有不懂之处请追问,有帮助请采纳,谢谢.

信道编码器:主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等。

数字信号处理器:主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术(RPELPC)的语音编码/解码。

调制解调器:主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。

接口模块:包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子模块。

基带芯片简易结构

基带芯片数据传输链

5G应用场景更加丰富

5G三大场景定义万物互联时代:增强型移动宽带(eMBB)、海量物联网(mMTCL)、高可靠低时延(uRLLC)。其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化,而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景,推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。

基带芯片设计难度提升。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络, 5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、 NR组成,研发难度提高。同时要能够满足eMBB、 mMTCL、uRLLC,意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格,达到5G高吞吐量的要求。

高通海思联发科位居前三

据统计,2020年全球基带处理器的市场营收为52亿美元,同比增长了9%。而增长的动力来源主要来自于5G基带。根据报道,这不仅在于5G基带拥有更高的价格,更重要的是4G基带芯片的出货量已经连续七个季度下滑。

其中,高通以40%的份额持续领先榜首。

据统计,2020年第一季度,高通凭借其包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC在内的第二代5G产品,巩固了其5G市场份额的领导地位。此外,受益于三星、小米和OV等客户推出更多的旗舰产品和终端机型,高通在一季度的5G基带出货量比2019年的出货量还多。

排名第二的是基带芯片供应商是华为海思。虽然在他们发表的报告中,并没有对海思的基带业务进行了深入分析。但我们理应可以看到,虽然因为美国的禁令,华为不能在海外市场征战,但这丝毫不妨碍他们过去一年在中国大陆市场步步为营。但我们应该看到,在美国升级了对华为的禁令以后,这家全球领先芯片厂的未来值得高度关注。

联发科以14%的份额位居第三。联发科之所以能获得这样的成绩,与他们的P、A和G系列4G芯片强势复苏,并在市场上有杰出的表现有关。他们同时还表示,联发科的5G芯片天玑系列也开了个好头,因此他们预计这家来自中国台湾的芯片厂会在未来几年受益于4G和5G芯片市场。同时,他们还表示,因为华为的不确定,联发科可能会成为当中的受益者。根据报告,排在这三者之后的分别是Intel和三星。

众所周知,苹果在早些年因为和高通的官司,把基带订单给到了Intel,苹果也是Intel唯一的基带客户。现在半导体巨头的基带芯片出货量都是来自苹果的现款在售手机。但在去年,Intel宣布了停止先进基带芯片的开发,并且把一部分业务卖给了苹果,这个业务的未来可想而知。

至于三星,他们也在极力开发自己的基带芯片。但因为基带芯片的难度,对于韩国巨头来说,未来还有很长一段路要走。

在基带芯片市场,还有一家厂商,那就是紫光展锐。据分析,现在的5G芯片市场竞争激烈,高通、海思、联发科、三星和紫光展锐竞争激烈。这与4G初期,高通占领90%基带芯片市场的过往现状不同的一点。

一般三星手机分2113为韩版 美版 港版 国行等5261等不同版本,以三4102星Galaxy S9系列为例,韩版三星S9/S9+使用的是三星自研的猎户1653座9810芯片,基带一般都是集成在芯片soc之中(苹果A系列芯片除外),所以韩版三星S9/S9+的基带是三星自家的基带;然而其他版本的S9/S9+使用的是高通骁龙845芯片,所以使用的自然也是高通的基带,我们大多数人买手2113机时都是看重功能、5261配置、外观、价格等各种各4102样的因素,但是很少有人1653去关注手机内部更深层的东西,然而有一种零部件要比前面关注的这些因素都要重要,这就是手机的基带。基带是基本频带的缩写,它是一个手机最重要的部分,我们用手机打电话、上网、发信息都是通过基带调频发送指令才得以实现的,可以说没有基带的手机就不能称之为手机。当然了,世界上有很多基带的生产商,而基带的好坏直接影响了手机信号的强弱、上网的快慢等问题。在全球范围内,能自主生产出基带并且在世界上知名的基带生产商仅有这么几家公司:华为、英特尔、高通、联发科、三星。高通的基带对应着骁龙芯片,华为的基带对应着麒麟芯片,三星的基带对应着猎户座芯片,那么这些厂商成产的基带中,哪家的基带最强呢?先来看一下这些基带在今年上半年的市场占比情况,高通牢牢占据市场的榜首位置,占比54%,联发科紧随其后占比15%、三星占比12%,而华为和英特尔最低,只占了7%左右。那么从基带的性能上来讲,毫无疑问高通还依然在老大哥的位置,从苹果选择基带上来看,苹果公司在用高通和英特尔基带时们都会降低高通的基带性能使其与英特尔一样,从这一点看来,高通基带的性能是要强于英特尔的。但是苹果公司从来不用联发科的基带,因为它觉得联发科的基带性能不足以匹配苹果的硬件,由此看来联发科的基带要弱于高通和英特尔。虽然三星的基带不比高通和联发科的差,但是三星基带有一个诟病,就是不支持三网全通,因为这就属于基带的硬伤问题了。本回答被网友采纳,华为一般用的是自己的内容来自www.book1234.com请勿采集。

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娱乐时尚
  • 我想问一下,三星手机的基带是自己的吗?还是说选用了华为或者高通的
  • 华为既然有自己的芯片和基带,为什么还要给高通钱?
  • 华为和高通的5G基带哪家比较厉害?
  • 高通骁龙X55基带和华为巴龙5000基带哪个的信号更好一些?
  • 手机芯片最核心的基带 高通华为谁才是真老大
  • 华为海思芯片是纯国产的吗
  • 华为CPU/基带这么强高通如何看
  • 为什么说生产基带芯片的门槛极高呢?基带芯片是指的CPU吗?中国现在还没有能力生产自己的基带芯片吗?
  • 华为海思芯片那么强 为什么不像高通一样卖给别的国产
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