立昂微:技术行业领先?力求突破国际垄断

来源:QQ快报
责任编辑:
字体:

简介:杭州立2113昂微电子股份有限5261公司是2002年3月成立的专注4102于半导体功率芯片的设计、开1653发、制造、销售的高新技术企业。法定代表人:王敏文成立时间:2002-03-19注册资本:36000万人民币工商注册号:330198000004201企业类型:股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)公司地址:杭州经济技术开发区20号大街199号,前立2113昂微电子员工,已离职 这家公司问题很大,非常不建议5261大家入职立昂微电子4102 说两件事,1653第一,如果你查阅各个招聘平台,你会发现立昂的招聘需求远超其他同类型同体量企业,为什么?因为离职率非常高 在我离职前,我们的研发岗面试过一个985微电子相关专业毕业、有工作经验的小伙子(而且是要求他飞到杭州现场面试),小伙子来了以后,无论是对专业相关问题还是对行业未来发展都有自己非常好的规划和理解,但最终立昂还是没有录用他,给出的理由是他对未来的规划充满了迷茫 那你们知道实际原因是什么吗?是立昂的研发岗其实根本就没有招人的需要,他们只是随便发发招聘信息,看见不错的简历就给人家发面试信息,然后骗别人来现场面试,既不提供住宿更不报销来回路费,唯一需要的只不过是打打电话,空出一间会议室找个部门领导来面试而已 所以你们应该能明白,这样的企业会有什么好风气吗?整个公司的核心技术完全依靠重金收购的国外淘汰的产线和技术立昂微电子几年前曾经寻求过上市,结果因为关键信息的欺骗而未能上市,现在换了换名字,又开始鼓吹他们的上市计划,你可以怀疑我骗你,但上市审核的专业人员不会骗你吧,这些事你们自己去搜搜就知道了一家骨子里就充满了欺骗的企业,居然还能走到今天,实在是很魔幻现实的事,杭州2113立昂微电子股份有限公司是52612002-03-19在浙江省杭州市注册成立的股份有4102限公司(非上市、自然人投1653资或控股),注册地址位于杭州经济技术开发区20号大街199号。杭州立昂微电子股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是91330100736871634P,企业法人王敏文,目前企业处于开业状态。杭州立昂微电子股份有限公司的经营范围是:半导体芯片的制造;半导体芯片的测试、封装;半导体专用部件、设备的制造。半导体芯片及封装产品的开发、销售;集成电路设计;半导体专用部件、设备的销售及其技术咨询服务;货物和技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。在浙江省,相近经营范围的公司总注册资本为26240万元,主要资本集中在5000万以上和1000-5000万规模的企业中,共7家。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。杭州立昂微电子股份有限公司对外投资3家公司,具有0处分支机构。通过百度企业信用查看杭州立昂微电子股份有限公司更多信息和资讯www.book1234.com防采集请勿采集本网。

作为半导体产业的核心基础材料,大尺寸半导体硅片的主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断,而这也是国内硅片企业一直努力突破的方向。随着行业领先企业立昂微的上市,有了资本市场的助力,公司未来更有希望率先突破国际垄断,推动大尺寸半导体硅片国产化的实现。

中国多少行业已经领先,甚至超越全世界 以前的中国一直被认为是世界工厂,大家对中国的印象都是手工业发达,国外的产品都是MADEINCHINA。 全球有90%以上的个人电脑、80%的空调和74%的太阳能电池和70%的手机来自于中国。 一般情况下中国被认为是

硅片行业备受国家重视

一下是中国企业在世界500强中的排名 31 中国石化 40 国家电网 46 中国石油 212 中国人寿 224 中国移动通信 229 中国工商银行 262 中国电信 287 中化集团 309 宝钢集团 315 中国建设银行 316 中国南方电网 339 中国银行 347 和记黄埔 371 鸿海精

立昂微所处的半导体硅片行业,是我国重点鼓励、扶持发展的产业。

联通四个领先内容如下: 一是业务领先。充分发挥综合业务优势,在业务种类、品牌战略、市场推广等方面领先竞争对手,以差异化的竞争赢得用户、赢得市场; 二是网络领先。加快目标网建设,加强网络调整优化,完善各专业网络建设,网络质量和覆盖

作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领,《中国制造2025》明确指出,针对核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础(统称“四基”)等工业基础能力薄弱现状,着力破解制约重点产业发展的瓶颈。

是的 现在还没有虚拟主播 这个现在确实是有领先地位

到2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,80种标志性先进工艺得到推广应用,部分达到国际领先水平。

天涯何处不相逢!也是没sei了,我快要去那里上班啊,你也是么

而《工业“四基”发展目录(2016年版)》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环,各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规,从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面,对半导体硅片行业发展给予了大力扶持,并成立了国家集成电路产业投资基金,积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。

从市场需求来看,自2014年以来,我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展,进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。

根据IC Mtia统计,2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元,预计2019、2020年的市场需求将分别达到176.3亿元、201.8亿元,2014年至2019年的复合增长率为13.74%。

技术优势奠定行业领先地位

立昂微的控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年,公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售,成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业;2009年,公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售,实现我国8英寸硅片正片供应的突破;通过承担十一五国家02专项,公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力,并开发了12英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。

8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收,标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。目前,浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域,已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

根据中国半导体行业协会的统计,浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。在中国半导体行业协会最新公布的“2019年中国半导体材料十强企业”名单中,浙江金瑞泓再次名列榜首。

能够有如此优异的表现,成为行业领先企业,与公司雄厚的研发实力密切相关。

立昂微拥有一支高度专业化的技术团队,主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景,具有较强的自主研发和创新能力,目前公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利。截至2020年3月末,公司拥有研发与技术人员超过300人,其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

立昂微自成立以来,一直将技术创新作为重要的发展战略,建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上,已经形成了一套系统的自主研发管理标准,建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。2017年至2020年一季度,公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。未来,公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET芯片”、“射频集成电路芯片”等领域,以期在原有技术积累的基础上实现突破,优化产品结构,提高产品质量,增强公司盈利能力。

发力12英寸硅片突破国际垄断

半导体硅片大尺寸化是目前行业发展的主要趋势。近年来,国际先进半导体硅片生产企业自主开发了 12 英寸半导体硅片的生产技术,且正在积极研发 12 英寸以上的半导体硅片,而大尺寸半导体硅片国产化已经成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向。

目前国内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家,量产的最大产品尺寸也只有8英寸,与国外先进企业相比尚存在较大差距。而立昂微的工艺技术水平在国内同行中处于领先地位,已经掌握了12英寸硅片的核心技术,正在与国内先进企业一起积极推进国产12英寸半导体硅片的研发及产业化工作。

自设立以来,立昂微历经全球金融危机等考验,不断求新图变,努力追赶世界先进水平,逐渐巩固了在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。上市之后,立昂微将依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势,在扩产8英寸半导体硅片产量的同时,加快实现12英寸半导体硅片的产业化。

目前,立昂微12英寸硅片产业化项目的实施主体金瑞泓微电子已完成设立,将负责实施建设公司年产180万片集成电路用12英寸硅片项目,其中第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片,第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。公司方面表示,未来将着力开发适用于 40-14nm 集成电路制造用 12 英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺,实现 12 英寸半导体硅片的国产化,打破我国 12 英寸半导体硅片基本依赖进口的局面,为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。

人口领2113先钢铁生产中国有世界5261领先的雷达中国生物科技量子态4102隐形传输以及纠缠交换航空航天军1653事机械艺术等专业方面在世界上占据领先地位我国的数字化、光缆化已在世界上居于领先地位部分OLED专利技术目前在世界上也处于领先地位(比如说白光器件、单层结构、红光材料等)内容来自www.book1234.com请勿采集。

声明:以上内容并不代表本网赞同其观点。如有任何问题,请与不良与违法信息举报中心联系:513175919@qq.com。

www.book1234.com true http://www.book1234.com/q/20200916/20200916A0328Y00.html report 87479
娱乐时尚
  • 中国的哪些行业技术是在全世界的领先地位???
  • 杭州立昂微电子股份有限公司怎么样?
  • 当前中国什么产业最发达 技术最领先?
  • 为什么台湾的微电子行业领先大陆那么多
  • 中国多少行业已经领先,甚至超越全世界
  • `中国的哪些行业技术是在全世界的领先地位???
  • 通信行业四个领先是什么意思,指的是什么?
  • 杭州相芯科技的虚拟主播技术在行业内有领先地位吗?
  • 你好杭州立昂微电子有限公司真的很不好吗
  • 杭州立昂微电子公司怎么样啊(待遇、工作环境等)...
  • 历史文化
    真视界
    旅游美食
    精彩图文
    我爱我车
    母婴健康
    关于本站 | 广告服务 | 手机版 | 商务合作 | 免责申明 | 招聘信息 | 联系我们
    Copyright © 2004-2018 book1234.com All Rights Reserved. 布客网 版权所有
    京ICP备10044368号-1 京公网安备11010802011102号